在Galaxy S6和Galaxy S6 Edge亮相之前，曾有傳言稱由于會(huì)出現(xiàn)過熱現(xiàn)象，因此導(dǎo)致三星最終棄用高通驍龍810處理器，轉(zhuǎn)而使用了自家的Exynos 7420處理器，在獨(dú)立自主的道路上又前進(jìn)了一步。而根據(jù)專利技術(shù)研究公司Chipworks最新的報(bào)告，除了Exynos 7420處理器以外，Galaxy S6和Galaxy S6 Edge的RAM芯片(K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4 SDRAM)、閃存芯片(KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash)、圖像處理器(C2N8B6)全都來自三星自家，甚至國際版Galaxy S6和Galaxy S6 Edge還搭載了三星自家的Shannon 333通信模塊以及3853B5 Wi-Fi模塊，基本實(shí)現(xiàn)了重要零部件的自主生產(chǎn)。
傳三星將在Galaxy S6 LTE上棄用高通基帶目前在西方市場銷售的大部分3G/4G機(jī)型基本都使用了高通的處理器以及通信模塊，不過隨著Galaxy S6和Galaxy S6 Edge的推出，三星也打破了這種由高通統(tǒng)治的壟斷局面，這意味著三星在供應(yīng)鏈中不僅擁有更大的靈活性，而且還有助于提升利潤。而且從Galaxy S6和Galaxy S6 Edge零部件的高度自主化也可以看出三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心遠(yuǎn)不僅限于生產(chǎn)閃存芯片或者為蘋果生產(chǎn)A系列處理器。根據(jù)目前的消息，得益于行業(yè)領(lǐng)先的14nm制程工藝，三星未來可能會(huì)棄用ARM的標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，轉(zhuǎn)而推出定制CPU和GPU架構(gòu)。而如果三星在未來幾年內(nèi)能夠成為一家全面的半導(dǎo)體供應(yīng)商的話，這對(duì)整個(gè)行業(yè)來說無疑將產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
當(dāng)然，三星也不是萬能的，Galaxy S6和Galaxy S6 Edge依然使用了來自Wolfson、Broadcom、Skyworks、Avago、Maxim和STMicro的很多零部件。而根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，部分運(yùn)營商定制版Galaxy S6和Galaxy S6 Edge仍然搭載了來自高通的通信模塊。
