據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科對于ARM的Cortex-A72架構(gòu)表達(dá)了濃厚的興趣，除了適用于平板電腦的MT8173，相應(yīng)的手機(jī)處理器也在研發(fā)中。
傳聯(lián)發(fā)科新處理器Q4量產(chǎn) GPU來自AMD(圖片來自Yahoo)消息稱，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦處理器MT679X初定于今年第四季度量產(chǎn)，將采用big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計，包含Cortex-A72和Cortex-A53核心。同時，這款處理器還將棄用現(xiàn)有的28nm工藝，轉(zhuǎn)而采用16nm制造工藝。此外，MT679X還有可能選用AMDD全新的移動圖形芯片，集成Radeon系列的圖形核心。
此前有報道稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與AMD簽訂合作協(xié)議，獲得了后者的GPU圖形技術(shù)授權(quán)。分析人士指出，AMD和聯(lián)發(fā)科均為HSA異構(gòu)架構(gòu)聯(lián)盟的成員，而AMD的GCN架構(gòu)支持HSA，此體系下CPU、GPU可以智能分配最適合的工作負(fù)載，最大化提升性能、能效，有利于節(jié)省功耗，非常適合移動市場。
