在4G初期賺得盆滿缽滿的高通或許在下半年會感到一絲壓力。
昨日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案(SoC)，基于此，聯(lián)發(fā)科已完成了64位及4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙。而三星近日也發(fā)布了一款新型LTE無線晶片，支援FDD與TDD兩種規(guī)格，采用28奈米HKMG制程。據(jù)了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手機(jī)晶片，競爭意圖明顯。
“很多手機(jī)廠商都在等待更多芯片廠商的出貨�！笔謾C(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對記者表示，目前4G主要是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，廠商才會有更大的動作。
但考慮到高通在手機(jī)晶片領(lǐng)域的地位，市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁Will Strauss表示，就算有一些是2014年進(jìn)入市場的競爭者，高通在多模LTE晶片市場的占有率仍處高位。
遲來的升級“今年LTE手機(jī)芯片出貨量將達(dá)到1500萬套，占公司總體智能手機(jī)芯片出貨目標(biāo)3億套的5%�！甭�(lián)發(fā)科技股份有限公司總經(jīng)理謝清江對記者表示，從目前來看占比雖然還是很小，但是希望到明年能夠達(dá)到雙位數(shù)。
事實(shí)上，受到國產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的限制，以及多模式支持的政策，導(dǎo)致進(jìn)入中國內(nèi)地LTE芯片產(chǎn)業(yè)上下游的廠商數(shù)量較少。這導(dǎo)致了市場呈現(xiàn)集中化。
美國高通公司，目前是中國LTE芯片最大的供應(yīng)商，今年上半年，預(yù)計(jì)高通將會占有中國八成的LTE芯片市場。今年三季度，高通將發(fā)布入門級64位的驍龍410系列芯片，這將加快高通4G芯片的份額提升。
謝清江對記者表示，MT6595是聯(lián)發(fā)科首款LTE八核心的SoC，也是全球首款搭載A17的中央處理器，它擁有四顆Cortex A17核心，四顆Cortex A7核心，以HMP(異構(gòu)多任務(wù)處理技術(shù))搭在一起，八個核心可以同時工作，也可以按任務(wù)負(fù)載分開工作，聯(lián)發(fā)科表示這種架構(gòu)可以做到最好的工作分配，以及最好的熱管理和功耗控制。
但對于MTK而言，MT6595最大的意義恐怕在于支持4G LTE。據(jù)了解，目前4G TDD LTE牌照已經(jīng)下發(fā)了兩家運(yùn)營商，中國內(nèi)地成為上半年全球4G市場最主要的成長動力，中國移動上半年銷售了約2000萬部4G手機(jī)，下半年還有約5000萬目標(biāo)需要達(dá)成，市場巨大。
不過也有業(yè)內(nèi)人士坦言，這顆聯(lián)發(fā)科的SoC晚了一拍，LTE支持的缺失使得兩個月內(nèi)上市的熱門新品里聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品寥寥無幾，從高端到低端被高通搶走市場。MT6592機(jī)型的同款4G版往往被驍龍400取代，這也是聯(lián)發(fā)科所不愿意看到的�！捌鋵�(shí)它們也并不在同一性能檔。沒有4G，只能無奈�！鄙鲜鋈耸空f。
“雖然有點(diǎn)晚，但是并不代表沒有機(jī)會�！笨崤筛笨偛貌芫龑τ浾弑硎�，目前芯片廠商的競爭差異有點(diǎn)像終端品牌之間的競爭，目前大家形成的印象是五模高端用高通，但三模其他芯片產(chǎn)品還是有機(jī)會的。
事實(shí)上，除了高通，在4G市場，聯(lián)發(fā)科的另一個對手還有Marvell，該公司推出LTE芯片的時間和高通基本一致，不過卻受到了業(yè)務(wù)規(guī)模和支持人員隊(duì)伍的限制。
調(diào)研機(jī)構(gòu) Digitimes曾經(jīng)發(fā)布報告指出，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在入門級市場一直占據(jù)優(yōu)勢。但是今年三季度，在4G的入門級芯片市場，聯(lián)發(fā)科可能被高通的32位和64位芯片搶走先機(jī)。
Digitimes指出，為了和高通爭奪4G芯片市場，聯(lián)發(fā)科會在接下來拿出更多的價格戰(zhàn)策略。而在昨日的采訪中，有聯(lián)發(fā)科人士向記者透露，年底將會出現(xiàn)搭載其低端芯片的399元終端機(jī)型上市。
爭奪4G市場
王艷輝對記者表示，目前4G主要是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，廠商才會有大的動作。而伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。
而覬覦4G市場的除了國內(nèi)芯片廠商外，韓國廠商三星近日也發(fā)布了一款新型LTE無線晶片，支援FDD與TDD兩種規(guī)格，采用28奈米HKMG制程。值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家開發(fā)的四核心應(yīng)用處理器，并將之命名為Exynos ModAP。
據(jù)了解，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手機(jī)晶片，競爭意圖明顯。而三星在LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片領(lǐng)域也并非新手，該公司推出的多模4G晶片已應(yīng)用于Galaxy 4與5手機(jī)中；但Forward Concepts表示，三星的活動僅限于韓國市場，在世界其他區(qū)域市場銷售的手機(jī)與平板，該公司都是依賴競爭對手的LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片。
一位芯片行業(yè)分析師對記者表示，三星在今日完全由高通主導(dǎo)的LTE市場上能發(fā)揮出何種程度的破壞力，仍然有待觀察。但可以看到，無論是出于營銷的目的還是產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的積累，智能手機(jī)的競爭已經(jīng)過了單純比拼性能和參數(shù)的階段，對于芯片廠商，如何攬住更多的客戶是首要的任務(wù)，更多的客戶代表著更大的話語權(quán)。
曹井升對記者表示，目前芯片市場正在從兩段走向中間，而中間價位正在被擠壓，更多的廠商希望獲得更大的份額。
聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示，高端市場放緩的原因之一在于，發(fā)達(dá)國家市場逐漸飽和，運(yùn)營商迫于各種壓力開始削減補(bǔ)貼。在補(bǔ)貼減少或者沒有補(bǔ)貼的情況下，高價手機(jī)將不會有那么大的市場。
而低端市場的收縮緣于消費(fèi)者更高層次的需求。華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所手機(jī)和電子行業(yè)分析師潘九堂此前對記者表示，低端市場主要集中在新興市場，而新興市場以前以山寨和白牌產(chǎn)品為主，隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展，新興市場的消費(fèi)者也開始萌生品牌意識。
“由此可見，未來在4G千元檔位，將會有更多的芯片廠商加入�！蓖跗G輝對記者說。 getty圖
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